随着电子设备的小型化?轻量化，部件的设备密度高，放热性低，设备温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有重要影响，但贴片电容器经过大电流的用处（开关电源滑润用、高频波功率放大器的输出衔接器用等）中起因于贴片电容器丢失成分的功率耗费变大，使得本身发热要素无法忽视。因而应在不影响电容器可靠性的范围内抑制电容器的温度上升。

贴片电容器本身的发热特性丈量应在将电容器温度竭力抑制为对流、辐射发生的外表放热或治具传热发生的放热状态下进行。此外，在电容率的电压依赖性为非线形的高电容率类电容器中，需一起调查加在电容器上的沟通电流与沟通电压。小容量的温度补偿型电容器应具有100MHz以上高频中的发热特性，因而须在反射较少的状态下进行丈量。

用双极電源将信号发生器的信号增幅，加在电容器上。用电流探头（通用探头）调查此刻的电流，使用电压探头调查电容器的电压。一起用红外线温度计丈量电容器外表的温度，清晰电流、电压及外表温度上升的联系。