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关于贴片电容的热震效应

更新时间:2020-08-01 11:02:20 点击次数:1781次

贴片电容的主体主要由陶瓷组成,贴片电容又称多层陶瓷电容,陶瓷的特性更加脆弱。下面由东莞世祥电子为大家讲解贴片电容的热震效应。

贴片电容
当贴片电容受到温度的影响时,很容易从焊接端产生裂纹。此时小尺寸电容相对于大尺寸电容比较好,主要是由于大尺寸贴片电容的导热达不到整个电容,使得整个贴片电容的不同点之间的温差较大,所以膨胀尺寸不同,造成内应力导致贴片电容出现裂纹。


在贴片电容的焊接过程中,必须避免用烙铁手工焊接。焊铁的手工焊接有时是不可避免的。例如对于PCB出厂加工的电子制造商来说,有些产品非常小,贴片电容制造商不想接受这种单一只能手工焊接;试样生产一般也是手工焊接;特殊的返工或修复焊接情况必须手工焊接;修理人员修理电容,也是手工焊接。不可避免地当需要手工焊接MLCC时,我们应该高度重视焊接过程。


此外在MLCC焊后的冷却过程中,由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同会产生外部应力,导致补片电容产生裂纹。为了避免这一问题,在再熔焊时必须有一个良好的焊接温度曲线。如果采用波焊代替再熔焊,则会大大提高补片的电容故障率。


贴片电容器只要接通电源,就会产生热量特别是在大电流电路中,贴片电容器产生的热量和贴片电阻非常大。在设计中贴片电容器的尺寸也会根据电压、电流和功率所释放的热量来考虑散热率,因此电流和功率越大,比表面积就越大。



今天东莞世祥电子分享的贴片电容器的热震效应就在这里。我希望它能对你有所帮助。贴片电容是一种易碎的元件,高温、折叠、高压等都会导致贴片电容失效,因此在使用过程中也需要注意这些情况。


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