贴片电容全称叫做多层（积层、叠层）片式陶瓷电容器‘英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时容易从焊端开始产生裂纹。在这点上小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点’其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个電容，于是電容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同从而产生应力。这个道理和倒入開水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。

另外在MLCC焊接过后的冷却過程中MLCC和PCB的膨脹系数不同于是产生应力导致裂纹。要避免这个问题回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊那麼這種失效会大大增加、MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工藝’然而事情總是没有那么理想‘烙铁手工焊接有時也不可避免。比如说对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协廠家不愿意接这种单时只能手工焊接；样品生产时一般也是手工焊接、特殊情況返工或补焊时必须手工焊接；修理工修理电容时也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC时就要非常重视焊接工艺。

    众所周知IC芯片的封裝贴片式和雙列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同对系统性能影响不大。其实不然PCB上每一根走线都存在天線效应。PCB板上的每一个元件也存在天線效应/元件的導電部分越大天線效应越强。所以同一型号芯片封装尺寸小的比封装尺寸大的天線效应弱。

同一装置采用贴片元件比采用雙列直插元件更易通过EMC測試/此外天线效应还跟每个芯片的工作電流环路有关。要削弱天线效应除了减小封装尺寸还应尽量减小工作電流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC/而将VCC和GND安排在相邻位置就是为了减小工作電流环路尺寸。

不仅是IC芯片，电阻、电容（BUZ60）封装也与EMC有关。用0805封装比1206封裝有更好的EMC性能/用0603封裝又比0805封装有更好的EMC性能’目前国际上流行的是0603封装‘零件封装是指實際零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封装’同種元件也可有不同的零件封装。像电阻有传统的针插式電阻‘这种元件体积较大、电路板必须钻孔才能安置元件、完成钻孔后插入元件再过锡炉或喷锡（也可手焊）成本较高/较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）這種元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。