贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是现在用量比较大的常用元件，生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不一样的标准，不一样的标准有不一样的用处。在使用过程中咱们也经常会遇到各式各样的疑问，带给咱们不小的影响，这篇文章主要关于的是贴片电容失效的情形，剖析其发生的原因以及对此应对的办法，期望世祥电子能够协助到我们能够愈加迅速有用的处理这类的疑问。

陶瓷贴片电容器失效处理办法/步骤

贴片陶瓷电容最主要的失效方式开裂

贴片陶瓷电容器作多见的失效是开裂,这是贴片陶瓷电容器本身介质的脆性决议的.因为贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接接受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则能够经过引脚吸收来自电路板的机械应力.因而,关于贴片陶瓷电容器来说,因为热膨胀系数不一样或电路板曲折所形成的机械应力将是贴片陶瓷电容器开裂的最主要因素.

陶瓷贴片电容器的开裂陶瓷贴片电容器受到机械力后开裂的示意如下图：

陶瓷贴片电容器机械开裂后,开裂处的电极绝缘距离将低于击穿电压,会致使两个或多个电极之间的电弧放电而完全损坏陶瓷贴片电容器,机械开裂后因为电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构如下图：

上图是陶瓷贴片电容器机械开裂后因为电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构关于陶瓷贴片电容器机械开裂的避免办法主要有:尽可能的削减电路板的曲折、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的区别而导致的机械应力.

怎么减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力将在下面还有跋涉叙说,这儿不再赘述.减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的区别而导致的机械应力能够经过挑选封装尺度小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,假如电容量不行能够选用多只并联的办法或选用叠片的办法处理.也能够选用带有引脚的封装方式的陶瓷电容器处理.