TDK电容器近七十年的发展历史

1951年，在秋田县平泽工厂开端出产普通型圆筒陶瓷电容器（钛质电容器）
1952年，着手研究高电容率陶瓷电容器的制作办法
1953年，在秋田县平泽町新建了制作陶瓷电容器的琴浦工厂
1955年，出售圆板型电容器“UIcon”
1961年，出售圆筒形贯穿陶瓷电容器
1964年，在小型陶瓷电容器方面取得了美国保险商实验室（UL）的确定
1968年，着手开发积层贴片电容器
1969年，出售电视用高电压圆板陶瓷电容器
1971年，为制作积层陶瓷电容器，与美国American Components Incorporated（ACI）合资成了TDK-ACI股份有限公司，出售积层陶瓷贴片电容器（钯内部电极）
1980年，TDK出资取得TDK-ACI股份有限公司的一切股份并解除了与ACI的合作关系，公司更名为TDK-MCC股份有限公司。
1985年，出售大容量积层陶瓷电容器（温度特性F，钯内部电极）
1988年，出售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（温度特性F）
1992年，出售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（温度特性B，X7P）和镍内部电极式高温用陶瓷贴片电容器（温度特性X8R）
1993年，出售镍内部电极式中/高压陶瓷贴片电容器（温度特性为X7R）
1998年，取得大河内留念技能奖（高信任性镍内部电极式积层陶瓷电容器）
1999年，出售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（C0G特性/高容量/镍电极）
2001年，TDK-MCC股份有限公司北上工厂竣工。